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      產品知識

      手機板對板連接器介紹

      作者: 發布時間:2021-10-17 23:08:17點擊:9475

      信息摘要:

      手機板對板連接器介紹,目前主要以0.4mm間距為主,... Socket 、卡類和BTB等類型連接器的設計開發和量產。關于板對板連接器,手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小,目前主要以0.4mmpitch為主,會逐步發展到0.35mm甚至更小,后續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

      手機板對板連接器介紹,目前主要以0.4mm間距為主,... Socket 、卡類和BTB等類型連接器的設計開發和量產。關于板對板連接器,手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小,目前主要以0.4mmpitch為主,會逐步發展到0.35mm甚至更小,后續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

      本文標簽:
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